主要功能及特色：
1.系统装配精度可以达到微米级，装配节拍小于30s，既可以实现非硅MEMS件的单件小批量装配也可以实现非硅MEMS件的批量化自动装配；该可重配置微装配系统的开发可适应非硅MEMS件结构多样化的特点并满足批量化生产的需求。
2.特点：
自动化系统内各个单元可以根据装配需求进行快速可重配置，整个系统采用顶面循环式矩形布局方式，这种方式使系统具有较高的装配效率且在装配过程中便于采用固定式装配执行机构从而具有较高的装配精度；
系统中包含了一种基于可分离式丝杠螺母结构的自动送料机构，用于中间尺度零件的自动送料，此技术已申报国家发明专利；
对于装配件的位姿检测，系统采用了研究课题组专利技术——同轴对位技术，实现了待装配件与基体件端面特征的同时获取，达到了微米级的检测精度；
对于待装配零件的高精度位姿调整，采用了基于四连杆机构的无间隙转台，角度分辨率达到3.5/10000°，单向重复定位精度小于1/1000°。
技术指标:
装配对位精度：≤3 μm
装配综合精度：≤5 μm
自动装配节拍：≤2分钟/套
额定功率：8 kw
